SUTD inventa il metodo per la stampa 3D del cioccolato a temperatura ambiente

La stampa 3D del cioccolato non è una novità. Abbiamo visto ampi esempi di tecnologie basate sull’estrusione che depositano il cioccolato fuso strato per strato per creare tutti i tipi di forme semplici. Di recente, tuttavia, un team dell’Università di Tecnologia e Design di Singapore (SUTD) ha fatto un passo avanti nella stampa 3D di cioccolato, passando da processi di stampa riscaldati a un approccio di estrusione a freddo.

La tecnica ideata dal team consente essenzialmente di stampare in 3D il cioccolato a temperatura ambiente, superando numerosi limiti associati all’estrusione a caldo. La tecnologia innovativa e appetitosa, sviluppata da un team del Soft Fluidics Lab di SUTD, si chiama Ink 3D Printing al cioccolato o Ci3DP.

A differenza dell’estrusione a caldo, che si basa sulle temperature calde per mantenere viscoso il materiale di stampa, l’estrusione a freddo dipende dalla reologia dell’inchiostro da stampa, vale a dire dalla scorrevolezza del materiale, alla temperatura operativa.

Nel processo Ci3DP, i prodotti al cioccolato (come sciroppo o pasta) sono stati miscelati con polvere di cacao per modificare la reologia dell’inchiostro. Più polvere di cacao è stata aggiunta, maggiori sono le proprietà di assottigliamento e viscosità. Nella consistenza, gli inchiostri caricati con cacao non erano diversi dal dentifricio, in quanto smettevano di scorrere a riposo.

Il semplice approccio è stato dimostrato dal team SUTD con modelli di stampa 3D realizzati con inchiostri a base di sciroppo e pasta. Bocconcini al cioccolato con diverse trame sono stati anche stampati usando una combinazione dei diversi inchiostri. Ad esempio, il team ha stampato in 3D un involucro semisolido e un liquido di riempimento allo stesso tempo. (La domanda su come il caramello viene inserito nella barra Caramilk assume una dimensione completamente nuova!)

Il Dr. Rahul Karyappa, autore principale dello studio presso SUTD, ha commentato la nuova tecnologia, dicendo: “La semplicità e la flessibilità di Ci3DP offrono un grande potenziale nella fabbricazione di prodotti complessi a base di cioccolato senza la necessità di controllo della temperatura”.

In genere, nel processo di estrusione hot-melt per il cioccolato, le temperature devono essere mantenute tra 31 e 36 gradi Celsius, un intervallo ristretto che può essere difficile da controllare e restrittivo. Con l’estrusione a freddo, tuttavia, il processo è libero dalle restrizioni di temperatura.

“Ci3DP è in grado di fabbricare alimenti personalizzati in un’ampia gamma di materiali con trame su misura e contenuto nutrizionale ottimizzato”, ha aggiunto Michinao Hashimoto, ricercatore principale e professore associato presso SUTD. “Questo nuovo approccio amplia anche le capacità del settore nella stampa 3D di alimenti, consentendo l’estrusione a freddo di prodotti alimentari sensibili alla temperatura”.

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