NextFlex Project Call 4.0

Formata come risultato di un accordo tra il Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti e FlexTech Alliance  nel 2015, NextFlex , l’ istituto di produzione statunitense di materiali ibridi flessibili (FHE), è un consorzio formato da istituzioni accademiche, aziende, organizzazioni senza scopo di lucro e stato, governi locali e federali con l’obiettivo comune di far avanzare la produzione statunitense di FHE. NextFlex è uno dei leader nella rete Manufacturing USA e sin dall’inizio ha lavorato per facilitare la creazione di innovazione in FHE, una classe di dispositivi stampabili a basso costo, conformabili, leggeri e 3D utilizzati in più mercati, tra cui quello medico e robotica.

Questa settimana NextFlex ha annunciato i destinatari del premio per l’ultimo round del suo programma Project Call, che ha già assegnato oltre $ 59 milioni in finanziamenti per lo sviluppo. La scorsa estate, il consorzio ha conferito finanziamenti a  Optomec ,  Binghamton Un

iversity ,  GE ,  Intrinsiq Materials , Lockheed Martin e  all’University of Maryland , che ha lavorato come partner di sviluppo per il suo Project Call 2.0 per consentire la stampa 3D conforme di materiali funzionali dielettrici e conduttori su superfici 3D complesse grazie a strumenti avanzati, software e processi di stampa.

Project Call 3.0 , l’ultimo round del programma, ha chiesto alle università e alle aziende di presentare progetti in grado di sviluppare metodi e componenti per colmare le lacune nella produzione di FHE, nonché affrontare problemi legati all’industria.

Malcolm Thompson, direttore esecutivo di NextFlex, ha spiegato: “Con Project Call 3.0, volevamo concentrarci sul futuro di FHE e su come sarebbe stato utilizzato per migliorare la vita quotidiana. I sette progetti che abbiamo selezionato non solo fanno eccitanti sviluppi in settori come l’assistenza sanitaria, l’avionica o l’industria pesante, ma stanno creando degli elementi su cui i futuri ricercatori possono creare nuove applicazioni con FHE, accelerando il ritmo della vera innovazione FHE. ”
Questo bando del progetto mette in luce i

l continuo interesse e il momento di trovare applicazioni per dispositivi fabbricati con FHE, che combina chip di silicio sottili e flessibili con sensori e circuiti stampati 3D. NextFlex ha annunciato di aver assegnato 12 milioni di dollari di finanziamenti, tra cui 7 milioni di dollari in contributi in quota dai suoi nuovi partecipanti, a un totale di sette progetti in questo round, che, secondo una pubblicazione, alimenteranno lo “svilupp

o di progetti FHE”.

I sette progetti che hanno ricevuto finanziamenti da Project Call 3.0 di NextFlex sono:

Elementi passivi stampati in 3D che valutano il comportamento geometrico e chimico dei materiali s

tampati per fornire stabilità a lungo termine per resistori, condensatori e induttori; sviluppo guidato da Boeing .
rete di sensori ad ampia area che rileva umidità, pressione, deformazione, temperatura, ecc., quindi comunica lo stato nei sistemi e nelle infrastrutture industriali; svi

luppo guidato da Boeing.
sistemi sottili e flessibili per sistemi di monitoraggio della salute “usa e getta” usa e getta per prestazioni sanitarie e atletiche; sviluppo guidato da Epicore Biosystems .
dispositivi di monitoraggio dei segni vitali monouso, progettati per aumentare la sicurezza dei pazienti e ridurre i soggiorni in ospedale; sviluppo guidato da GE e Binghamton University .
database su antenne stampate in 3D e elementi a microonde per uso nelle comunicazioni militari, avioniche e a microonde; sviluppo guidato da Lockheed Martin .

sensori epidermici per il controllo del ginocchio esoscheletrico robotizzato per la gestione e la riabilitazione degli infortuni in tempo reale per soldati e lavoratori industriali; sviluppo guidato da Lockheed Martin e Georgia Tech .
processi di fabbricazione di circuiti flessibili a basso costo utilizzando la stampa roll-to-roll per la produzione di grandi volumi; sviluppo guidato da MicroConnex .

Per continuare a costruire il suo attuale slancio, NextFlex pubblicherà il suo Project Call 4.0 il prossimo mese.

 

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